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讓AI無處不在 英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會秀“肌肉”
英特爾帶來了諸多重磅消息和產(chǎn)品發(fā)布，令人眼花繚亂。這些消息既包括硬件產(chǎn)品，還有軟件產(chǎn)品。英特爾提出了Binging AI Everywhere的口號，從硬件到軟件，全面擁抱AI。
問道工業(yè)智造 | 象帝先智能工業(yè)大會成功舉辦并發(fā)布天鈞二號GPU芯片
9月19日，2023象帝先智能工業(yè)大會在上海舉行，來自工業(yè)領(lǐng)域的專家學(xué)者、生態(tài)鏈企業(yè)合作伙伴共百余人齊聚一堂，共話自主GPU構(gòu)建工業(yè)智造新發(fā)展格局。本次活動上，象帝先面向工控、嵌入式、邊緣計(jì)算的天鈞二號GPU產(chǎn)品正式發(fā)布。
除了英偉達(dá)，ARM NEOVERSE V2核心還有沒有其他受眾？
最近一段時(shí)間，Hot Interconnects、Hot Chips、Google Cloud Next和Meta Networking@Scale等重量級會議先后亮相。借此機(jī)會，我們打算通過本文以更有條理的方式對資訊亮點(diǎn)做一番整理，聊聊并深入分析我們聽到和看到的這些豐富內(nèi)容。
英特爾展示8核、528線程處理器，同時(shí)封裝1TB/秒光學(xué)互連器件
在本周于加利福尼亞州舉行的Hot Chips大會上，英特爾展示了一款搭載1TB/秒硅光子互連器件的528線程處理器。該方案旨在最大程度提升分析類工作負(fù)載的處理能力，同時(shí)有效控制芯片功耗。
Arm Hot Chip大會揭密：加快芯片開發(fā)步伐、探索性能提升空間
就在提交IPO申請的一周之后，Arm公司決定在Hot Chips上發(fā)布Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）與Neoverse V2平臺。
Nvidia發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)：人工智能熱潮帶動收入快速增長 股價(jià)攀至歷史新高
Nvidia近日公布第二季度財(cái)報(bào)，結(jié)果超出了華爾街的預(yù)期目標(biāo)，同時(shí)Nvidia給出了強(qiáng)有力的指引，這使得股價(jià)在盤后交易中上漲超過6%，收于歷史最高值。
英偉達(dá)升級GRACE-HOPPER GPU內(nèi)存，著力為大語言模型提供加持
如果情況真如英偉達(dá)及其他眾多科技企業(yè)預(yù)料的那樣，即大語言模型會成為新的編程模型基礎(chǔ)，那么混合CPU-GPU計(jì)算引擎就將是新的通用計(jì)算平臺。
英特爾小芯片戰(zhàn)略加速FPGA開發(fā)
盡管小芯片似乎是近年來才開始在半導(dǎo)體領(lǐng)域大規(guī)模普及，但英特爾可編程解決方案部門（PSG）其實(shí)早在2016發(fā)布的首款Stratix 10設(shè)備以來，就一直依賴小芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)其現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。
英偉達(dá)首次推出配備高速內(nèi)存的升級版GH200 Grace Hopper芯片
英偉達(dá)今天首次推出了GH200 Grace Hopper芯片的升級版，它將使企業(yè)能夠運(yùn)行更復(fù)雜的語言模型。
英特爾完成4.25億美元綠色債券收益配置，持續(xù)加強(qiáng)可持續(xù)發(fā)展
英特爾已將其首次發(fā)行的12.5億美元綠色債券所得收益中的4.25億美元分配至特定項(xiàng)目，約占其收益的34%。
多家芯片巨頭聯(lián)合組建RISC-V合資公司
新公司坐落于德國，由英飛凌科技、高通、恩智浦半導(dǎo)體、博世以及諾迪克（Nordic）半導(dǎo)體共同投資，旨在加快“基于開源RISC-V架構(gòu)的未來產(chǎn)品的商業(yè)化”。
AMD發(fā)布第二季度財(cái)報(bào) 在AI芯片領(lǐng)域取得“強(qiáng)勁進(jìn)展”
AMD發(fā)布最新財(cái)報(bào)顯示，該季度收入有所下降，給出預(yù)期低于華爾街的預(yù)測水平，但是，在ADM發(fā)布超出預(yù)期的財(cái)報(bào)業(yè)績以及對AI產(chǎn)品組合的樂觀情況之后，AMD股價(jià)出現(xiàn)了上漲。
英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào) 芯片代工業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁
英特爾從三個月前有史以來最大的虧損中反彈，表現(xiàn)超出了分析師的預(yù)期，并在第二季度財(cái)報(bào)公布的時(shí)候恢復(fù)盈利，這一結(jié)果使英特爾的股價(jià)在盤后交易中上漲了7%多。
AMD將在印度建價(jià)值4億美元的芯片設(shè)計(jì)中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，將斥資約4億美元在印度建立一個新的芯片研究和工程中心。
晶圓出貨量雖繼續(xù)下降，但芯片制造商正逐步復(fù)蘇
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新報(bào)告，今年第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸，不及去年同期的37億平方英寸。
英特爾：AI參考套件在此，歡迎各位了解選購
為了引導(dǎo)技術(shù)人員和工程師們積極嘗試自家AI加速硬件，英特爾公司已經(jīng)整合出一系列軟件參考套件，宣稱能減少在其芯片之上部署機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)所需要的時(shí)間和資源。
現(xiàn)身英特爾成都工廠、拜訪合作伙伴，英特爾CEO的行程傳遞出積極的信號
從基辛格的行程，我們看到英特爾在持續(xù)向外界釋放積極的信號，滿足本土需求帶來定制化服務(wù)，發(fā)揮自身影響力搭起交流橋梁，一步步堅(jiān)定走下去，路便在前方。
微軟打造“小芯片云”架構(gòu)，欲大幅降低LLM實(shí)現(xiàn)成本
正因?yàn)槿绱�，微軟決定與華盛頓大學(xué)的研究人員合作，共同開發(fā)出所謂“小芯片云”（Chiplet Cloud）的新方案。
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