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基于“英特爾 4”工藝節(jié)點打造的愛立信RAN處理器開始部署，比 Meteor Lake 更早進入市場
愛立信與英特爾聯(lián)手打造處理器并不是什么新鮮事。愛立信今年 7 月曾宣布，下一代 5G 芯片將使用 18A 工藝，并將于 2025 年面世。實際上，2022 年 2 月的路線圖已經(jīng)暗示了英特爾 4 處理器，但當時我們并不知道是基于英特爾 4 �，F(xiàn)在是官宣了。
今年服務器出貨量將下降20%，但AI熱潮仍為廠商貢獻可觀利潤
盡管2023年全球服務器出貨量可能較上年減少20%，但廠商收益仍有望保持增長。而這背后的原因，正是由超異構(gòu)計算推高的系統(tǒng)芯片附加值。
AWS發(fā)布用于云和AI的下一代Graviton4和Trainium2芯片
AWS在AWS re:Invent大會推出兩款新一代自研芯片。
快訊｜2023英特爾FPGA中國技術(shù)日在京舉行
2023年11月14日，2023英特爾FPGA中國技術(shù)日在京舉行。大會分享了英特爾FPGA在技術(shù)和產(chǎn)品方面的最新進展。
SC23：英特爾詳細介紹超級計算里程碑及即將推出的AI芯片
研究人員已經(jīng)使用上了由英特爾處理器驅(qū)動的超級計算機，同時運行4個有1萬億個參數(shù)的語言模型。
英特爾放棄硅光子業(yè)務，相關技術(shù)將出售給捷普
這已經(jīng)是最近兩年半以來，芯片巨頭退出的第10條業(yè)務賽道了。關停之后，英特爾每年可節(jié)約下18億美元經(jīng)費。
合見工軟發(fā)布商用級虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開發(fā)效率
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出虛擬原型設計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級原型設計工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。
合見工軟發(fā)布商用級全場景驗證硬件系統(tǒng)，加速大芯片設計軟硬件協(xié)同開發(fā)
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新商用級、高性能、全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”）。
Nvidia AI芯片發(fā)布策略改為年度發(fā)布 H100后繼產(chǎn)品將于2024-25年推出
Nvidia在一份新路線圖中透露，計劃在2024年和2025年發(fā)布自己強大且受歡迎的H100 GPU后繼產(chǎn)品，主要用于AI訓練和推理，這也反映出Nvidia把AI芯片的發(fā)布策略從之前的每兩年發(fā)布一次改為了每年發(fā)布一次。
IEEE：SambaNova的新芯片可運行比OpenAI的ChatGPT高級版大兩倍以上的模型
隨著各大公司爭相加入人工智能的潮流，芯片和人才供不應求。初創(chuàng)公司SambaNova聲稱，其新處理器可以幫助公司在幾天內(nèi)建立并運行自己的大型語言模型。
英特爾將分拆可編程芯片業(yè)務 預計兩到三年之后IPO
英特爾近日宣布，計劃將把可編程芯片部門作為一個獨立的業(yè)務分拆出來，未來會把該部門作為一個獨立的實體。
美國能源部百億億次超級計算機初探
除了HPE之外，還有誰愿意幫勞倫斯伯克利國家實驗室打造下一代NERSC-10超級計算機，還有橡樹嶺國家實驗室的未來OLCF-6超算系統(tǒng)？好的，微軟舉手了，還有亞馬遜云科技。收到，還有沒有其他感興趣的？
英特爾在愛爾蘭工廠使用EUV大規(guī)模生產(chǎn)Intel 4節(jié)點
英特爾正準備在其位于愛爾蘭萊克斯利普的工廠啟動Intel 4工藝的批量生產(chǎn)，這也是芯片巨頭首個使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的生產(chǎn)節(jié)點。
王銳：英特爾為“芯經(jīng)濟”構(gòu)筑堅實的底座
“英特爾秉持開放生態(tài)的理念，可以充分發(fā)揮計算能力，與合作伙伴打造創(chuàng)新生態(tài)�！蓖蹁J說，“英特爾的競爭對手是自己，在不斷前行中，雖然會遇到挑戰(zhàn)，但是面對挑戰(zhàn)，我們會找到解決方法，將創(chuàng)新的引擎運轉(zhuǎn)起來�！�
英特爾Innovation 2023：核心主題，唯有創(chuàng)新
英特爾Innovation大會已經(jīng)閉幕，也讓我們對于芯片巨頭打算如何在數(shù)據(jù)中心的設計的構(gòu)建領域重回巔峰有了新的認識。最近一段時間，英特爾公司已經(jīng)在全球芯片制造領域投入1000億美元，新廠遍及俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州。
英特爾發(fā)布第六代至強SP處理器：將小芯片設計進行到底
從過去幾周英特爾在各類活動中的表述來看，特別是參考Hot Chips 2023和英特爾Innovation 2023大會上發(fā)布的消息，芯片巨頭的制程工藝路線圖及其服務器處理器設計思路將保持統(tǒng)一，共同為明年發(fā)布的至強SP系列CPU提供競爭力支撐。
英特爾、三星和其他芯片制造商巨頭支持UXL基金會倡議開發(fā)新的加速器編程平臺
Linux基金會日新成立了一個名為UXL基金會的行業(yè)組織，目標是簡化能在多種類型加速器芯片上很好地運行的應用程序編寫任務。
英特爾至強路線圖步入正軌，288核“SIERRA FOREST”即將推出
有時候能成為新聞的不只是變化，特別是從過去幾年間英特爾的情況來看，CPU路線圖的不變本身就是新趨勢。但在本周于圣何塞召開的Innovation 2023大會上，英特爾給至強SP帶來了好消息，逐步融入GPU-AI加速器的發(fā)展戰(zhàn)略也在一步步得到鞏固。
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