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芯片關(guān)鍵字列表

國(guó)產(chǎn)車載智能芯片首個(gè)千萬里程碑達(dá)成，地平線征程量產(chǎn)突破1000萬

8月29日，地平線登陸成都國(guó)際車展并舉辦“地平線征程千萬量產(chǎn)見證儀式”，邀請(qǐng)合作伙伴、用戶代表、媒體嘉賓共同見證這一歷史性時(shí)刻。同時(shí)，地平線在活動(dòng)上提出，未來3-5年，希望HSD達(dá)成千萬量產(chǎn)。

AMD全棧戰(zhàn)略浮出水面：開源很好，所以我們要造GPU、ROCm和AI機(jī)架全生態(tài)

在AI圈子里，大家或許聽到過這樣的話術(shù)，“AI創(chuàng)新既是一場(chǎng)馬拉松，也是一場(chǎng)短跑”，此時(shí)此刻我在AMD Advancing AI這場(chǎng)關(guān)乎未來AI計(jì)算格局的會(huì)上，腦中多次浮現(xiàn)出這句話。

“小身板、高能效、強(qiáng)保障” 應(yīng)對(duì)AI算力狂飆， TI助力數(shù)據(jù)中心“減負(fù)提速”

隨著云計(jì)算、人工智能、5G等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)電源的需求以前所未有的速度增長(zhǎng)。更高功率密度和更高效率，成為擺在行業(yè)面前的核心挑戰(zhàn)。

MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC 2025，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗(yàn)普及和發(fā)展

本屆大會(huì)以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)，探討智能體AI體驗(yàn)發(fā)展和技術(shù)新范式下的共同機(jī)遇。

OpenAI權(quán)威報(bào)告！美國(guó)再不抓緊，1750億美元將投資中國(guó)

OpenAI特別指出，芯片、數(shù)據(jù)、能源和人才是贏得這場(chǎng)AI競(jìng)賽的4大關(guān)鍵元素，而中國(guó)受到芯片限制是這4大元素中最弱的環(huán)節(jié)，也是美國(guó)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

趨勢(shì)丨光譜技術(shù)與民用市場(chǎng)，相逢在AI

科研級(jí)技術(shù)走向民用消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，從來都是一件不容易的事；光譜技術(shù)是一朵實(shí)驗(yàn)室里的“高嶺之花”，在民用市場(chǎng)一直是空白。

電源管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024完整版）

電源管理芯片作為模擬芯片的重要組成部分，在2017-2022年，中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模有望從92.4億美元增長(zhǎng)至149.6億美元，年均復(fù)合增速為10.12%。

英特爾：旗下的“主打”18A 產(chǎn)品將于2025 年下半年投產(chǎn)

英特爾臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus表示，英特爾的“主打”18A產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)，英特爾已開始向客戶提供該芯片的樣品。

重塑全球市場(chǎng)：AI革命推動(dòng)專用芯片需求一路高漲

雖然Nvidia、AMD和其他公司從AI的快速普及中獲益最大，但未來將屬于開發(fā)節(jié)能型芯片的公司，這些芯片可以為企業(yè)數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中的小型語言模型提供支持。

AWS CISO談網(wǎng)絡(luò)安全“融入”芯片、安全服務(wù)和應(yīng)用市場(chǎng)

EC2發(fā)布每款新產(chǎn)品的時(shí)候都在和我的團(tuán)隊(duì)合作，我們正在深入研究Trainium2和Trainium3芯片組，深入研究應(yīng)該具備的安全功能及其設(shè)計(jì)方式。安全性是AWS服務(wù)中內(nèi)置的，重要的是要意識(shí)到安全性已經(jīng)融入了您接觸的所有事物中。

數(shù)據(jù)中心液冷散熱技術(shù)及應(yīng)

數(shù)字技術(shù)的創(chuàng)新演進(jìn)與蓬勃發(fā)展，推動(dòng)算力需求持續(xù)提升，數(shù)據(jù)中心能耗呈指數(shù)型增長(zhǎng)。在可持續(xù)發(fā)展、“雙碳”、新型數(shù)據(jù)中心等政策理念指引下，數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)正式邁入液冷階段。首先從芯片、設(shè)備、機(jī)柜散熱訴求，機(jī)房節(jié)能訴求等多個(gè)維度，深入探討液冷技術(shù)的必要性與優(yōu)勢(shì)，同時(shí)針對(duì)多種液冷技術(shù)方案從架構(gòu)、原理、關(guān)鍵組成等方面進(jìn)行深入分析。其次，通過散熱能力、節(jié)能效果、維護(hù)性、技術(shù)成熟度等方面的綜合對(duì)比，短中期單相冷板式液冷將更具優(yōu)勢(shì)。