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硅光子 關(guān)鍵字列表
英特爾放棄硅光子業(yè)務(wù)，相關(guān)技術(shù)將出售給捷普

英特爾放棄硅光子業(yè)務(wù)，相關(guān)技術(shù)將出售給捷普

這已經(jīng)是最近兩年半以來，芯片巨頭退出的第10條業(yè)務(wù)賽道了。關(guān)停之后，英特爾每年可節(jié)約下18億美元經(jīng)費(fèi)。

英特爾宣布：集成硅光子學(xué)研究取得突破 為高速網(wǎng)絡(luò)互連鋪平道路

英特爾宣布：集成硅光子學(xué)研究取得突破 為高速網(wǎng)絡(luò)互連鋪平道路

英特爾實(shí)驗(yàn)室（Intel Labs）表示，這一研究代表了擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心計(jì)算處理器之間的通信帶寬以及跨不同網(wǎng)絡(luò)通信帶寬的“下一個(gè)前沿”。

西門子與GlobalFoundries合作提供可信硅光子驗(yàn)證

西門子與GlobalFoundries合作提供可信硅光子驗(yàn)證

硅光子器件通常部署在某個(gè)特定工藝節(jié)點(diǎn)上的單個(gè)模片上，然后使用先進(jìn)的異構(gòu)封裝技術(shù)與多個(gè)模片中其余的設(shè)計(jì)組件堆疊和封裝，通過使用完整的核心Calibre產(chǎn)品，可以大大縮短總驗(yàn)證周期時(shí)間。