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聯(lián)發(fā)科天璣芯片發(fā)布會(huì)定檔 12 月 23 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布天璣 8400 芯片
聯(lián)發(fā)科官方正式宣布，將會(huì)在本月 23 日下午舉行 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)，而結(jié)合近期多方爆料來(lái)看，此次發(fā)布會(huì)將會(huì)發(fā)布聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器。
2024年AMD CPU和GPU技術(shù)進(jìn)展
第二代XDNA NPU架構(gòu)：XDNA NPU 2引入了全新的Block FP16 （BF16）浮點(diǎn)精度，其AI引擎性能是第二代 AMD 銳龍 AI 的三倍，是目前唯一可提供 50 TOPS 的AI 處理性能的產(chǎn)品。
美國(guó)PC市場(chǎng)在2024年和2025年有望增長(zhǎng)6%
隨著IT支出的增加，大型企業(yè)PC的更新正順利進(jìn)行，2024年第二季度，出貨量增長(zhǎng)12%。盡管消費(fèi)市場(chǎng)和中小企業(yè)的增長(zhǎng)較小，但這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)在本季度仍分別實(shí)現(xiàn)3%和6%增長(zhǎng)。
蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)提前看，所有流傳的細(xì)節(jié)都在這里，iPhone 16系列快充好像沒(méi)戲了
與蘋果過(guò)去幾款iPhone型號(hào)使用的對(duì)角線相機(jī)不同，iPhone 16和16 Plus將為雙鏡頭相機(jī)系統(tǒng)采用垂直相機(jī)排列。垂直排列可能允許iPhone捕捉空間視頻，用于 Vision Pro。
解碼未來(lái)：麥克馬斯特大學(xué)引領(lǐng)基因組學(xué)革命
麥克馬斯特大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)利用搭載第三代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的HPE Superdome Flex服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)了對(duì)病毒基因組測(cè)序速度的十倍提升。
AMD收購(gòu)SILO AI，旨在打造其AI軟件與服務(wù)棧
也正因?yàn)槿绱耍摴静艜?huì)斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI。AMD是通過(guò)Lumi超級(jí)計(jì)算機(jī)建設(shè)項(xiàng)目而結(jié)識(shí)了這家年輕的企業(yè)。Lumi超級(jí)計(jì)算機(jī)是基于AMD Epyc處理器與Instinct GPU加速器打造的系統(tǒng)，屬于EuroHPC整體計(jì)劃中的一環(huán)。
芯片價(jià)值鏈重構(gòu)： 恩智浦6成業(yè)務(wù)來(lái)自軟件
近期，恩智浦半導(dǎo)體在蘇州舉辦了一場(chǎng)針對(duì)分銷商的內(nèi)部活動(dòng)，在活動(dòng)后的采訪中，恩智浦談及了AI時(shí)代下的轉(zhuǎn)型與變革，以及如何應(yīng)對(duì)這一變革。
賦能軟件定義汽車生態(tài) Arm推出全新產(chǎn)品組合
Arm攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的Arm汽車增強(qiáng)（AE）處理器和虛擬原型平臺(tái)，可以縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期。
英特爾公布Sierra Forest和Granite Rapids-D至強(qiáng)處理器以推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“AI無(wú)處不在”
就在公布了推進(jìn)下一代計(jì)算機(jī)芯片制造工藝的計(jì)劃之后不到一周，英特爾就宣布推出兩款基于英特爾現(xiàn)有最強(qiáng)大的芯片架構(gòu)的新芯片平臺(tái)。
CES 2024｜AMD處理器“新星” 重塑PC游戲與創(chuàng)作界限
AMD推出新一代臺(tái)式機(jī)處理器 彰顯卓越PC游戲和創(chuàng)作者性能。
只要加快腳步，藍(lán)色巨人仍有望追趕AI浪潮
就在上個(gè)月底，IBM位于加利福尼亞州阿爾馬登的研究實(shí)驗(yàn)室（主要負(fù)責(zé)AI、量子計(jì)算、安全及存儲(chǔ)類項(xiàng)目）公布了基于TrueNorth架構(gòu)的NorthPole啟動(dòng)器，此架構(gòu)已經(jīng)在《科學(xué)》及IBM研究院的博文中正式公布。
IBM推出高能效NorthPole機(jī)器學(xué)習(xí)處理器
IBM今天推出了NorthPole，這是一種內(nèi)部設(shè)計(jì)的人工智能芯片，據(jù)稱該芯片的能效明顯高于競(jìng)品處理器。
AMD發(fā)布前沿“SEINA”處理器，補(bǔ)齊ZEN4服務(wù)器CPU版圖
運(yùn)行在邊緣和數(shù)據(jù)中心的各類工作負(fù)載，往往有著互不相同的價(jià)格、性能、散熱與使用壽命需求，因此服務(wù)器CPU制造商多年來(lái)才一直在為此量身打造差異化的處理器產(chǎn)品組合。
英特爾公布全新玻璃基板技術(shù)以提高處理器速度
英特爾宣布將在其最先進(jìn)的處理器中內(nèi)置玻璃，以使處理器速度更快、更節(jié)能。
英特爾展示8核、528線程處理器，同時(shí)封裝1TB/秒光學(xué)互連器件
在本周于加利福尼亞州舉行的Hot Chips大會(huì)上，英特爾展示了一款搭載1TB/秒硅光子互連器件的528線程處理器。該方案旨在最大程度提升分析類工作負(fù)載的處理能力，同時(shí)有效控制芯片功耗。
AWS正在使用一款96核、192線程的定制Xeon服務(wù)器
亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司開始提供一種云服務(wù)器，采用定制的第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。
英特爾為后續(xù)芯片添加新的x86與向量指令
英特爾最新公布x86指令集架構(gòu)的兩組擴(kuò)展，其中一組用于提高通用代碼性能，另一組則為后續(xù)芯片提供通用向量指令集。
新的選擇，英特爾全新Gaudi2處理器會(huì)帶來(lái)哪些改變？
近日，英特爾面向中國(guó)市場(chǎng)推出第二代Gaudi深度學(xué)習(xí)加速器——Habana Gaudi2。憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，Gaudi2可以提供更高的深度學(xué)習(xí)性能和效率，從而成為大規(guī)模部署AI的更優(yōu)解。
AMD全新第四代EPYC處理器： 新技術(shù)突破L3緩存紀(jì)錄 Zen4c發(fā)力云計(jì)算場(chǎng)景
AMD對(duì)面向HPC領(lǐng)域的第四代EPYC處理器家族進(jìn)行了更新，包括面向云原生計(jì)算的“Bergamo”系列新產(chǎn)品，以及面向需求大緩存的高性能計(jì)算工作負(fù)載的代號(hào)為Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。
192個(gè)自研核，AmpereOne為云原生處理器市場(chǎng)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響
繼Ampere Altra和Ampere Altra Max之后，Ampere Computing宣布推出全新AmpereOne系列處理器，該處理器擁有多達(dá)192個(gè)單線程Ampere核，內(nèi)核數(shù)量為業(yè)界最高。這是第一款基于Ampere新自研核的產(chǎn)品，由Ampere自有IP全新打造。
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