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AMD最強AI芯片全披露，吹響進攻號角
在今年六月于舊金山舉行的一場盛大發(fā)布會上,AMD CEO Lisa Su在介紹MI 300A之余,還對外公布了公司擁有1530億晶體管的新一代AI芯片MI 300X。
AMD當前已成無可爭議的數(shù)據(jù)中心GPU性能王者
AMD在圣何塞召開的Advancing AI大會上公布了MI300產(chǎn)品家族，基本與英偉達、英特爾和其他AI加速器廠商的節(jié)奏保持一致。
采用AMD技術(shù)的Frontier系統(tǒng)蟬聯(lián)Top500超級計算機榜單榜首
Top500計算組織再次將Frontier評為世界上速度最快的超級計算機。
AMD 引領(lǐng)智能算力，攜AI解決方案亮相進博會
第六屆中國國際進口博覽會在上海隆重開幕,AMD作為全球高性能與自適應(yīng)計算領(lǐng)導者,連續(xù)第三年參加進博會。
AMD發(fā)布第三季度財報 預計2024年AI芯片銷售額達20億美金
近日芯片制造商AMD發(fā)布了第三季度財報，提到在人工智能領(lǐng)域看到的機會，并且給出了第四季度業(yè)績指引，之后股價在延長交易時段有所回升。
英偉達繼續(xù)高歌猛進，AMD與英特爾的AI計劃恐難招架
對于過去幾代產(chǎn)品而言，兩年一更新的速度足以保持競爭優(yōu)勢。但根據(jù)本月早些時候投資者們看到的演示文稿，英偉達手中除了B100這張王牌，還有將Arm核心與Blackwell架構(gòu)匹配打造的全新“超級芯片”，外加L40及L40S的迭代產(chǎn)品。
AMD收購開源AI軟件開發(fā)商Nod.ai
AMD今天宣布收購初創(chuàng)公司Nod.ai，后者是一家開發(fā)加速人工智能模型的開源軟件公司，收購的具體財務(wù)條款尚未披露。
高能低碳 AMD又為智能制造添新綠
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出的 AMD Kria(TM) K24 系統(tǒng)模塊（ SOM ）和 KD240 驅(qū)動器入門套件，能有效提升復雜電機使用效率，為企業(yè)有效降低能耗。
第四代AMD EPYC CPU家族“又添新丁” ——AMD EPYC 8004處理器為云服務(wù)、智能邊緣、電信加持超強性能
9月18日，AMD推出代號為“Siena”的全新AMD EPYC（霄龍） 8004系列處理器，進而完善了工作負載優(yōu)化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
AMD發(fā)布前沿“SEINA”處理器，補齊ZEN4服務(wù)器CPU版圖
運行在邊緣和數(shù)據(jù)中心的各類工作負載，往往有著互不相同的價格、性能、散熱與使用壽命需求，因此服務(wù)器CPU制造商多年來才一直在為此量身打造差異化的處理器產(chǎn)品組合。
英特爾承諾明年的至強將在內(nèi)存、IO通道等方面挑戰(zhàn)AMD
英特爾日前在Hot Chips 2023大會上公布了下一代至強處理器即將迎來的更多架構(gòu)變化，包括對內(nèi)存子系統(tǒng)和IO連接的改進。
AMD收購Mipsology加強與英偉達的人工智能推理競爭
Mipsology的團隊將幫助AMD提高該公司CPU、GPU和自適應(yīng)芯片的人工智能軟件開發(fā)方面的推理能力。
AWS推出AMD第四代Epyc虛擬機，用于高性能計算和常規(guī)工作負載
AMD 的第四代 Eypc 處理器日前登陸 AWS，并提供通用和高性能計算任務(wù)的選擇。
AMD發(fā)布第二季度財報 在AI芯片領(lǐng)域取得“強勁進展”
AMD發(fā)布最新財報顯示，該季度收入有所下降，給出預期低于華爾街的預測水平，但是，在ADM發(fā)布超出預期的財報業(yè)績以及對AI產(chǎn)品組合的樂觀情況之后，AMD股價出現(xiàn)了上漲。
AMD將在印度建價值4億美元的芯片設(shè)計中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，將斥資約4億美元在印度建立一個新的芯片研究和工程中心。
VMware結(jié)盟三星、AMD和RISC-V合作推進機密計算
VMware將與新的合作伙伴一起致力于推動一項名為“Certifier Framework for Confidential Computing”的開源項目，該項目旨在克服采用機密計算的一些最大障礙。
AMD稱其FPGA已可模擬各類大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收購自賽靈思）可不止能模擬30年前的微處理器。這些成果希望能在芯片制造之前，對其進行全面的仿真、測試和調(diào)試。
Supermicro擴大AMD平臺產(chǎn)品陣容，推出全新服務(wù)器
AMD EPYC 9004系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進，全新優(yōu)化陣容擁有多達128個全新“Zen 4c”內(nèi)核，同時搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)，再創(chuàng)密度和能效巔峰境界。
《數(shù)字經(jīng)濟洞察周報》2023年第21期 |科大訊飛和智源相繼發(fā)布大模型新版本，AMD發(fā)布Instinct MI300X
星火大模型V1.5和悟道3.0重磅發(fā)布，AMD發(fā)布Instinct MI300X
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