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AMD擴(kuò)展商用AI PC產(chǎn)品組合，為專業(yè)移動(dòng)和臺式機(jī)系統(tǒng)提供領(lǐng)先的性能
AMD 銳龍PRO 8040系列和AMD 銳龍PRO 8000系列為商業(yè)用戶帶來先進(jìn)的x86處理器驅(qū)動(dòng)AI PC。
英特爾挑戰(zhàn)Nvidia發(fā)布全新Gaudi 3 AI芯片 AMD積極擴(kuò)大處理器陣容
英特爾今天宣布推出了一款新的AI芯片——Gaudi 3，并承諾該芯片的性能是英特爾上一代芯片的4倍。
AI驅(qū)動(dòng)嵌入式系統(tǒng) 一顆“芯”就夠了！
4月9日，AMD推出了第二代 Versal(TM) 自適應(yīng) SoC ，包括面向AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)的第二代的Versal AI Edge系列和面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。
有意見 | AMD拉開AI PC替換序幕，先從數(shù)十億臺存量的個(gè)人電腦市場開始
蘇媽（Lisa Su）現(xiàn)身AMD AI PC 創(chuàng)新峰會表示，如今整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施都面臨AI 變革的機(jī)會，包括云、數(shù)據(jù)中心、下一代 AI PC、下一代嵌入式設(shè)備等。
AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)助力索尼半導(dǎo)體解決方案激光雷達(dá)汽車參考設(shè)計(jì)
由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 與 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷達(dá)將增強(qiáng)下一代自動(dòng)駕駛汽車安全性,實(shí)現(xiàn)卓越的目標(biāo)檢測和實(shí)時(shí)分析
發(fā)揮SPARTAN FPGA之力，AMD銳意進(jìn)軍云端與邊緣
憑借兩年之前以490億美元收購FPGA廠商賽靈思所取得的技術(shù)，AMD也正采取最新措施以確保自身在邊緣市場上的地位。
AMD 擴(kuò)展市場領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合，推出專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能
第六代Spartan FPGA產(chǎn)品組合現(xiàn)世 AMD Spartan(TM) UltraScale+(TM) FPGA系列順應(yīng)三大趨勢 縱橫邊緣未來
AMD全新FPGA能嵌入式視覺、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器人與視頻應(yīng)用提供高數(shù)量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 。
AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會，展示包括“5G 先進(jìn)性”和“6G 與 AI”在內(nèi)的眾多演示。
五合一！AMD將五種計(jì)算架構(gòu)合并在一起
AMD的最新產(chǎn)品通過PCIe將x64 Ryzen處理器與Versal AI Edge 片上系統(tǒng)結(jié)合，讓它們可以在網(wǎng)絡(luò)邊緣等低功耗、低延遲數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的單板上使用。
AMD Embedded+ 將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合，加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程
Embedded+ 還支持系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員從基于 Embedded+ 架構(gòu)的 ODM 板卡產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行選擇,并擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,從而提供最適合客戶目標(biāo)應(yīng)用的性能和功耗配置。
AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu)
AMD今日宣布推出 AMD Embedded+,這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen(銳龍)嵌入式處理器和 AMD Versal自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上
“ANTARES”MI300 GPU表現(xiàn)搶眼，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)正在復(fù)蘇
從最近的態(tài)勢來看，AMD旗下Instinct數(shù)據(jù)中心GPU加速器業(yè)務(wù)在2024年的表現(xiàn)似乎將比人們的預(yù)期好上不少。
能源巨頭埃尼集團(tuán)成功將HPC性能提升一個(gè)數(shù)量級
本周，埃尼集團(tuán)再次果斷出手，委托HPE和AMD為其位于米蘭西南部費(fèi)雷拉·埃爾博尼鎮(zhèn)的綠色數(shù)據(jù)中心構(gòu)建HPC6系統(tǒng)。
將AI與HPC相結(jié)合，尋找更好的電池材料
AMD公司CEO蘇姿豐在去年的ISSC主題演講中表示，這種混合精度方法能夠大幅降低電力需求，以有意義的方式擴(kuò)展計(jì)算規(guī)模，將相當(dāng)一部分負(fù)載從超級計(jì)算集群當(dāng)中解放出來。
CES 2024｜AMD處理器“新星” 重塑PC游戲與創(chuàng)作界限
AMD推出新一代臺式機(jī)處理器 彰顯卓越PC游戲和創(chuàng)作者性能。
AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強(qiáng)的車載體驗(yàn)亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 車規(guī)級自適應(yīng) SoC 及銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器彰顯了 AMD 在支持下一代汽車系統(tǒng)方面的領(lǐng)先地位
AMD認(rèn)為小芯片加軟件優(yōu)化有望解決功耗/發(fā)熱問題
AMD公司CTO Mark Papermaster制定了未來兩年的發(fā)展計(jì)劃。
AMD年終大秀：MI300正面挑戰(zhàn)英偉達(dá)，Lisa Su首談AI三大戰(zhàn)略
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，在圣何塞舉辦的AMD Advancing AI活動(dòng)上，AMD CEO Lisa Su釋出重磅消息，為強(qiáng)勁的年終業(yè)績畫上一串驚嘆號：盛傳許久的MI300發(fā)布
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- 掌控全局 — 推動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動(dòng)式系統(tǒng)支持服務(wù)
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