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英偉達(dá)財(cái)報(bào)揭示超大規(guī)模云服務(wù)商主導(dǎo)AI基礎(chǔ)設(shè)施變革
英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)顯示，盡管面臨地緣政治壓力和新興競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司依然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。超大規(guī)模云提供商如微軟、谷歌和亞馬遜AWS占其銷(xiāo)售額近40%，體現(xiàn)了AI需求的高度集中。博通在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的作用日益重要，其網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與英偉達(dá)GPU形成互補(bǔ)。企業(yè)級(jí)市場(chǎng)采用較慢，但概念驗(yàn)證項(xiàng)目增長(zhǎng)顯示需求正在復(fù)蘇。
英偉達(dá)CEO：更先進(jìn)AI模型將推動(dòng)芯片與數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長(zhǎng)
英偉達(dá)CEO黃仁勛在公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，未來(lái)十年將看到顯著增長(zhǎng)機(jī)遇，預(yù)計(jì)AI基礎(chǔ)設(shè)施支出到本世紀(jì)末可達(dá)3-4萬(wàn)億美元。他指出，采用"推理"技術(shù)的新AI模型需要傳統(tǒng)大語(yǔ)言模型100倍以上的計(jì)算能力，這種"長(zhǎng)思考"模式能產(chǎn)生更好答案。隨著代理系統(tǒng)和機(jī)器人模型的發(fā)展，對(duì)芯片、能源和數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)上升。
D-Matrix推出3D DRAM芯片架構(gòu)突破AI"內(nèi)存墻"瓶頸
人工智能計(jì)算初創(chuàng)公司D-Matrix發(fā)布了基于3D動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器技術(shù)的新實(shí)現(xiàn)方案，承諾將推理工作負(fù)載加速"數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)"。該技術(shù)在Hot Chips 2025大會(huì)上亮相，展示如何讓前沿模型在效率和成本方面實(shí)現(xiàn)大幅提升。公司針對(duì)AI推理工作負(fù)載設(shè)計(jì)專(zhuān)用處理器，其Raptor架構(gòu)集成高吞吐量3D DRAM，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)10倍內(nèi)存帶寬提升和10倍能效改進(jìn)。
高通高管詳述汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域增長(zhǎng)計(jì)劃
成立40年的高通正從手機(jī)芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為多元化科技公司。盡管汽車(chē)業(yè)務(wù)去年增長(zhǎng)55%并擁有500億美元訂單儲(chǔ)備，AI PC處理器獨(dú)家供應(yīng)商地位穩(wěn)固，沙特?cái)?shù)據(jù)中心合作取得突破，但華爾街對(duì)其多元化戰(zhàn)略仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。高通四位資深高管詳述了公司的生態(tài)系統(tǒng)導(dǎo)向戰(zhàn)略，強(qiáng)調(diào)混合AI、邊緣計(jì)算和跨設(shè)備體驗(yàn)的重要性，并計(jì)劃進(jìn)軍機(jī)器人等新興領(lǐng)域。
英偉達(dá)將在科技世界中崛起得更高
英偉達(dá)已成為美國(guó)市場(chǎng)最大的上市科技公司，市值達(dá)4萬(wàn)億美元，一年內(nèi)股價(jià)增長(zhǎng)超75%。市場(chǎng)預(yù)測(cè)其市值將在一年內(nèi)增長(zhǎng)20%達(dá)5萬(wàn)億美元。微軟和Meta的AI投資計(jì)劃為英偉達(dá)提供強(qiáng)勁動(dòng)力：Meta將2025年資本支出預(yù)測(cè)提高至660-720億美元用于多千兆瓦數(shù)據(jù)中心和GPU集群；微軟單季度AI資本支出超300億美元，全年投資預(yù)計(jì)達(dá)800億美元。
世界上最大的芯片創(chuàng)下 AI 速度記錄，超越 NVIDIA
Cerebras WSE 芯片擁有 40 億晶體管，推理速度達(dá)到 NVIDIA 集群的約 2.5 倍，刷新了全球 AI 推理速度記錄，為復(fù)雜 AI 代理應(yīng)用提供高性能計(jì)算支持。
郭明錤：繼 C1 芯片之后，iPhone 17 系列將迎來(lái)另一款全新蘋(píng)果自研芯片
蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)新的自研Wi-Fi芯片，計(jì)劃在整個(gè)iPhone 17系列中首次使用。這一舉措旨在增強(qiáng)蘋(píng)果設(shè)備間的連接性，有望帶來(lái)電池續(xù)航等方面的改進(jìn)。此外，蘋(píng)果還在研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，包括新推出的C1及其后續(xù)產(chǎn)品。這些自研芯片項(xiàng)目體現(xiàn)了蘋(píng)果在連接技術(shù)領(lǐng)域的雄心。
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