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3D DRAM架構(gòu) 關(guān)鍵字列表
D-Matrix推出3D DRAM芯片架構(gòu)突破AI"內(nèi)存墻"瓶頸

D-Matrix推出3D DRAM芯片架構(gòu)突破AI"內(nèi)存墻"瓶頸

人工智能計(jì)算初創(chuàng)公司D-Matrix發(fā)布了基于3D動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器技術(shù)的新實(shí)現(xiàn)方案，承諾將推理工作負(fù)載加速"數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)"。該技術(shù)在Hot Chips 2025大會(huì)上亮相，展示如何讓前沿模型在效率和成本方面實(shí)現(xiàn)大幅提升。公司針對(duì)AI推理工作負(fù)載設(shè)計(jì)專(zhuān)用處理器，其Raptor架構(gòu)集成高吞吐量3D DRAM，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)10倍內(nèi)存帶寬提升和10倍能效改進(jìn)。