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汽車賽道成熱點(diǎn) CES 2024展會(huì)首日“萬步”的收獲
今年CES汽車成了大熱點(diǎn)，雖然往屆的CES也將汽車作為重點(diǎn)展示，但是這次則是汽車這股潮流蔓延了其他電子行業(yè)，而不只是原來的車企鏈條。
年終盤點(diǎn)：2023年最炙手可熱的10家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司
雖然半導(dǎo)體行業(yè)今年的收入預(yù)計(jì)會(huì)下降10.9%，但2024年將卷土重來，全球銷售額預(yù)計(jì)增長16.8%。
英特爾在IEDM大會(huì)上展示新工藝，背面供電與堆疊晶體管紛紛亮相
總部位于圣克拉拉的芯片巨頭將在本周于舊金山召開的第69屆IEEE國際電子器件年會(huì)（IEDM）上，公布關(guān)于未來芯片開發(fā)的一系列研究成果。本文將對(duì)相關(guān)消息做一番前瞻分析。
極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開
芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)模超過600人。
瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”
日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。
王銳：英特爾為“芯經(jīng)濟(jì)”構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的底座
“英特爾秉持開放生態(tài)的理念，可以充分發(fā)揮計(jì)算能力，與合作伙伴打造創(chuàng)新生態(tài)�！蓖蹁J說，“英特爾的競爭對(duì)手是自己，在不斷前行中，雖然會(huì)遇到挑戰(zhàn)，但是面對(duì)挑戰(zhàn)，我們會(huì)找到解決方法，將創(chuàng)新的引擎運(yùn)轉(zhuǎn)起來�！�
英特爾、三星和其他芯片制造商巨頭支持UXL基金會(huì)倡議開發(fā)新的加速器編程平臺(tái)
Linux基金會(huì)日新成立了一個(gè)名為UXL基金會(huì)的行業(yè)組織，目標(biāo)是簡化能在多種類型加速器芯片上很好地運(yùn)行的應(yīng)用程序編寫任務(wù)。
讓AI無處不在 英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)秀“肌肉”
英特爾帶來了諸多重磅消息和產(chǎn)品發(fā)布，令人眼花繚亂。這些消息既包括硬件產(chǎn)品，還有軟件產(chǎn)品。英特爾提出了Binging AI Everywhere的口號(hào)，從硬件到軟件，全面擁抱AI。
英特爾公布全新玻璃基板技術(shù)以提高處理器速度
英特爾宣布將在其最先進(jìn)的處理器中內(nèi)置玻璃，以使處理器速度更快、更節(jié)能。
Arm Hot Chip大會(huì)揭密：加快芯片開發(fā)步伐、探索性能提升空間
就在提交IPO申請(qǐng)的一周之后，Arm公司決定在Hot Chips上發(fā)布Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）與Neoverse V2平臺(tái)。
羅姆宣布收購Solar Frontier舊國富工廠
羅姆宣布與出光興產(chǎn)子公司太陽能前線（Solar Frontier）達(dá)成了關(guān)于收購位于宮崎縣國富町的太陽能前線工廠的基本協(xié)議
第五屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)重磅發(fā)布：全球智能汽車產(chǎn)業(yè)圖譜及報(bào)告
2023年全球智能汽車產(chǎn)業(yè)圖譜及報(bào)告在“2023中國汽車半導(dǎo)體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)”發(fā)布。
英特爾完成4.25億美元綠色債券收益配置，持續(xù)加強(qiáng)可持續(xù)發(fā)展
英特爾已將其首次發(fā)行的12.5億美元綠色債券所得收益中的4.25億美元分配至特定項(xiàng)目，約占其收益的34%。
多家芯片巨頭聯(lián)合組建RISC-V合資公司
新公司坐落于德國，由英飛凌科技、高通、恩智浦半導(dǎo)體、博世以及諾迪克（Nordic）半導(dǎo)體共同投資，旨在加快“基于開源RISC-V架構(gòu)的未來產(chǎn)品的商業(yè)化”。
英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào) 芯片代工業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁
英特爾從三個(gè)月前有史以來最大的虧損中反彈，表現(xiàn)超出了分析師的預(yù)期，并在第二季度財(cái)報(bào)公布的時(shí)候恢復(fù)盈利，這一結(jié)果使英特爾的股價(jià)在盤后交易中上漲了7%多。
AMD將在印度建價(jià)值4億美元的芯片設(shè)計(jì)中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，將斥資約4億美元在印度建立一個(gè)新的芯片研究和工程中心。
晶圓出貨量雖繼續(xù)下降，但芯片制造商正逐步復(fù)蘇
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新報(bào)告，今年第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸，不及去年同期的37億平方英寸。
7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！
7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！
倪光南、魏少軍等大咖領(lǐng)銜，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)議程發(fā)布!
7月19-21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在南京國際博覽中心舉辦。
芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個(gè)平臺(tái)。
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