在英偉達(dá)GTC大會(huì)上,一款新型液冷固態(tài)硬盤問世,旨在解決當(dāng)今高性能AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的散熱問題。該產(chǎn)品消除了傳統(tǒng)風(fēng)扇冷卻需求,支持完全液冷AI服務(wù)器,為數(shù)據(jù)中心提供更高效的存儲(chǔ)性能和能源利用率。
隨著人工智能應(yīng)用的快速增長,數(shù)據(jù)中心面臨前所未有的電力和散熱需求。液冷技術(shù)作為解決方案,不僅能提高散熱效率,還可優(yōu)化空間利用、節(jié)省能源、提升可靠性,并具有良好的可擴(kuò)展性。相比傳統(tǒng)空冷,液冷技術(shù)將成為支撐數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。