在英偉達(dá)GTC大會(huì)上,一款新型液冷固態(tài)硬盤問(wèn)世,旨在解決當(dāng)今高性能AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的散熱問(wèn)題。該產(chǎn)品消除了傳統(tǒng)風(fēng)扇冷卻需求,支持完全液冷AI服務(wù)器,為數(shù)據(jù)中心提供更高效的存儲(chǔ)性能和能源利用率。
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