韓國存儲巨頭SK海力士宣布完成HBM4開發(fā)并準備大規(guī)模量產(chǎn),消息推動其股價上漲7%。隨著AMD和英偉達的下一代數(shù)據(jù)中心GPU將采用HBM4技術(shù),高帶寬內(nèi)存已成為AI加速器的核心組件。SK海力士通過將I/O端子數(shù)量增至2048個,有效實現(xiàn)了帶寬翻倍,能效提升超過40%,運行速度達到10Gb/s。美光和三星也在積極推進HBM4產(chǎn)品開發(fā)。
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