SK海力士宣布將采用321層3D NAND QLC技術(shù)生產(chǎn)超高容量、高性能AI服務(wù)器SSD。該公司開始量產(chǎn)全球首款超過300層的QLC 2Tb芯片,預(yù)計(jì)2026年上半年出貨。新產(chǎn)品采用6平面設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)傳輸速度提升一倍,寫入速度增長56%,讀取性能提升18%,寫入功耗效率改善23%以上。這一技術(shù)遠(yuǎn)超競爭對(duì)手的218層技術(shù),將分階段推出PC驅(qū)動(dòng)器和企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品。