西門子數(shù)字工業(yè)軟件近日推出了Tessent(TM) Hi-Res Chain 軟件,旨在解決集成電路(IC)設(shè)計和制造團隊在先進技術(shù)節(jié)點上面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
西門子攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,以“基礎(chǔ)模型+智能應(yīng)用”的新范式,加速工業(yè)AI的通用化和規(guī);。
西門子正運用Xcelerator的端到端數(shù)字孿生與AI技術(shù),為柏林設(shè)計可持續(xù)的未來城市形態(tài)。
在 DAC 大會上,西門子將數(shù)字雙核多物理場和人工智能技術(shù)引入旗下的 Calibre 和 Solido EDA 工具的工作,這些工具可用于復(fù)雜的芯片設(shè)計。
西門子為廣大生態(tài)合作伙伴提供覆蓋全價值鏈的定制化融資服務(wù),賦能合作伙伴業(yè)務(wù)增長,以支持更多企業(yè),尤其是中小企業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型。
近日,西門子和微軟宣布與W3C(W3C Consortium,萬維網(wǎng)聯(lián)盟)合作,致力于將DTDL(數(shù)字孿生定義語言)與國際標準組織W3C的Thing Description(事物描述)標準融合。
數(shù)字能源孿生系統(tǒng),助力汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
西門子和微軟宣布致力于將數(shù)字孿生定義語言 (DTDL)與國際標準組織W3C的事物描述標準相融合。
西門子數(shù)字工業(yè)軟件近日宣布,已與英特爾代工合作,為該廠的嵌入式多芯片互連橋接器 方法開發(fā)全面的工作流程,實現(xiàn)異構(gòu)芯片的封裝內(nèi)高密度互連。
西門子公司CEO Roand Busch曾在CES 2024大會上發(fā)表主題演講,探討如何在工業(yè)元宇宙中運用數(shù)字孿生技術(shù)、生成式AI又將給西門子帶來怎樣的深遠影響。
西門子推出仿真工具軟件Simcenter E-Machine Design,可以通過多物理仿真加速設(shè)計過程并在早期進行驗證設(shè)計。
西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司宣布,將為電子供應(yīng)鏈帶來一種共享集成電路 (IC)封裝精確熱模型的創(chuàng)新方法。
西門子宣布在Salesforce AppExchange上推出全新Teamcenter SLM應(yīng)用程序。
西門子和AWS正在將Amazon Bedrock與Mendix整合,讓企業(yè)能夠更輕松地構(gòu)建和擴展生成式AI應(yīng)用程序。
國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(簡稱 CES 2024)上展出西門子 Xcelerator 開放式數(shù)字商業(yè)平臺的最新技術(shù),致力于連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界,助力各行業(yè)客戶創(chuàng)新發(fā)展。