在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進展,有助于滿足未來AI算力需求。
臨時CEO David Zinsner宣稱公司核心戰(zhàn)略未受影響,將繼續(xù)堅持合約代工制造的發(fā)展路線。
就目前來看,Gelsinger在IDM 2.0身上的巨額押注似乎正如期推進。而從長遠出發(fā),這項目標的達成也必將為英特爾、半導體行業(yè)乃至大部分面向美國及歐洲經(jīng)濟體的投資帶來可觀回報。
英特爾現(xiàn)任CEO、前數(shù)據(jù)中心部門負責人兼CTO Pat Gelsinger曾經(jīng)開創(chuàng)出廣為人知的tick加tock芯片升級法,幫助這家稱霸全球的芯片巨頭找到了產(chǎn)品升級之道與次第更新的理由。跟整個2000年代中期一樣,降低風險并推動產(chǎn)品創(chuàng)新成為全世界的主流認知。
當下,產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的邊界在消失,競合關(guān)系也在變化,英特爾通過代工業(yè)務(wù)增加了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同能力,而不是此前的一體化閉環(huán)體系。
英特爾高管今天詳細介紹了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部門的新業(yè)務(wù)愿景,并透露了英特爾技術(shù)路線圖上最先進的芯片制造工藝。
上周,英特爾舉辦一場投資者網(wǎng)絡(luò)研討會,深入了解釋了該公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特爾代工服務(wù)(IFS)將如何融入這套模式。
英特爾已經(jīng)制定詳細計劃,決定將旗下半導體代工部門與自家芯片產(chǎn)品設(shè)計團隊區(qū)分開來。公司CEO Pat Gelsinger希望通過這項集成設(shè)備制造2.0(IDM 2.0)戰(zhàn)略,推動英特爾重歸復興之路。
英特爾近日在第二屆年度Intel Innovation活動中表示,將把一些最為先進的技術(shù)引入英特爾Intel Developer Cloud平臺上。