隨著AI推動智能眼鏡發(fā)展,xMEMS公司推出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計的μCooling"芯片級風(fēng)扇"技術(shù)。該固態(tài)散熱芯片可為智能眼鏡提供60-70%的額外功率空間,降低40%的設(shè)備溫度,減少75%的熱阻。芯片尺寸僅9.3×7.6×1.13毫米,無馬達(dá)軸承設(shè)計,靜音無振動運行。該技術(shù)解決了智能眼鏡高性能與散熱的矛盾,確保用戶佩戴舒適性和安全性,預(yù)計2026年初量產(chǎn)。
北京第二十六維信息技術(shù)有限公司(至頂網(wǎng))版權(quán)所有. 京ICP備15039648號-7 京ICP證161336號京公網(wǎng)安備 11010802021500號
舉報電話:010-62641205-5060 涉未成年人舉報專線:010-62641208 舉報郵箱:jubao@zhiding.cn
網(wǎng)上有害信息舉報專區(qū):https://www.12377.cn