低功耗芯片初創(chuàng)公司Efficient Computer發(fā)布旗艦產(chǎn)品Electron E1處理器,大幅降低通用計(jì)算工作負(fù)載的能耗需求。該芯片采用創(chuàng)新的"Fabric架構(gòu)",實(shí)現(xiàn)空間數(shù)據(jù)流計(jì)算,與傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)相比,能效提升可達(dá)100倍。通過消除內(nèi)存與處理核心間的頻繁數(shù)據(jù)傳輸開銷,特別適用于傳感器、可穿戴設(shè)備和無人機(jī)等邊緣計(jì)算場(chǎng)景。
在2025年格勒諾布爾Leti創(chuàng)新日大會(huì)上,能耗問題成為焦點(diǎn)。隨著AI驅(qū)動(dòng)計(jì)算需求激增,數(shù)據(jù)中心規(guī)模和能耗急劇膨脹,部分?jǐn)?shù)據(jù)中心功耗將達(dá)500兆瓦。CEA-Leti啟動(dòng)Resolve計(jì)劃,目標(biāo)到2032年實(shí)現(xiàn)能效提升1000倍。大會(huì)展示了3D集成、光子互連等節(jié)能技術(shù),以及無PFAS芯片制造方法。業(yè)界呼吁通過先進(jìn)封裝、寬禁帶功率器件等實(shí)用技術(shù),平衡AI發(fā)展與可持續(xù)性需求。
AMD宣布已超越其雄心勃勃的30x25能效目標(biāo),在AI和高性能計(jì)算系統(tǒng)中加速推進(jìn)綠色倡議。該公司原計(jì)劃在2020年至2025年期間將能效提升30倍,最終實(shí)現(xiàn)了38倍的顯著改進(jìn),并提前完成目標(biāo)。面對(duì)AI工作負(fù)載日益增長(zhǎng)的需求,AMD的這一成就不僅展現(xiàn)了公司的技術(shù)實(shí)力,更體現(xiàn)了其在加速計(jì)算領(lǐng)域推動(dòng)可持續(xù)解決方案的堅(jiān)定承諾,為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)樹立了新的能效標(biāo)準(zhǔn)。
隨著摩爾定律接近極限和數(shù)據(jù)中心功耗問題日益突出,AMD制定了到2030年將芯片能效提升20倍的宏偉目標(biāo),并將機(jī)架級(jí)架構(gòu)視為關(guān)鍵設(shè)計(jì)方向。AMD高級(jí)副總裁表示,設(shè)備規(guī)模越大效率越高,機(jī)架級(jí)計(jì)算能將整個(gè)機(jī)架的計(jì)算設(shè)備集成到單一封裝中。AMD計(jì)劃明年推出首個(gè)機(jī)架級(jí)計(jì)算平臺(tái)MI400,未來五年內(nèi)光學(xué)互連可能取代銅質(zhì)連接。除硬件創(chuàng)新外,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)將是實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的關(guān)鍵因素。
這篇文章介紹了AI芯片初創(chuàng)公司EnCharge的創(chuàng)新技術(shù),該公司聲稱其模擬人工智能加速器在功耗上僅需傳統(tǒng)桌面GPU的一小部分,卻能提供相當(dāng)?shù)挠?jì)算性能。EnCharge的推理芯片在8位精度下能以1瓦特的功耗提供150 TOPS的AI計(jì)算能力。該技術(shù)經(jīng)過多年的研發(fā),旨在通過在內(nèi)存中進(jìn)行計(jì)算來提高效率,并支持多種AI工作負(fù)載。