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處理器技術(shù) 關(guān)鍵字列表
2025筆記本CPU解析：購(gòu)買前必知指南

2025筆記本CPU解析：購(gòu)買前必知指南

本文詳細(xì)解析2025年筆記本處理器市場(chǎng)格局，涵蓋Intel、AMD、高通和蘋果四大廠商的最新CPU產(chǎn)品線。蘋果M系列芯片憑借出色的性能和續(xù)航表現(xiàn)位居榜首，Windows平臺(tái)推薦高通骽龍X系列處理器。文章深入對(duì)比x86與Arm架構(gòu)差異，分析各品牌處理器的核心數(shù)量、線程、時(shí)鐘頻率等關(guān)鍵參數(shù)，并詳細(xì)介紹集成顯卡、AI加速器NPU等技術(shù)發(fā)展，為用戶選擇合適的筆記本電腦提供全面參考。

高通瞄準(zhǔn)游戲市場(chǎng)推出驍龍 6 代 4 移動(dòng)芯片

高通瞄準(zhǔn)游戲市場(chǎng)推出驍龍 6 代 4 移動(dòng)芯片

高通推出驍龍 6 Gen 4 移動(dòng)處理器平臺(tái)，旨在提升游戲和生產(chǎn)力性能。該平臺(tái)具備強(qiáng)大性能、長(zhǎng)續(xù)航和超快 5G 連接，首次支持 Gen AI。預(yù)計(jì)多家知名手機(jī)廠商將在未來(lái)幾個(gè)月推出搭載該芯片的智能手機(jī)，為中端市場(chǎng)帶來(lái)全面升級(jí)。