Baya Systems完成3600萬美元B輪融資,用于推進(jìn)其軟件組合開發(fā),以滿足新興"芯片組"經(jīng)濟(jì)需求。該公司開發(fā)了革命性的芯片組優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)和物理鏈路互連解決方案,旨在提高多芯片設(shè)計(jì)中的通信效率,為AI和復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)提供支持。
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