GPU主宰算力芯片,Al信創(chuàng)驅(qū)動國產(chǎn)算力發(fā)展:得益于硬件支持與軟件編程、設(shè)計方面的優(yōu)勢,CPU+GPU成為了目前應(yīng)用最廣泛的平臺。Al分布式計算的市場主要由算力芯片(55-75%)、內(nèi)存(10-20%)和互聯(lián)設(shè)備(10-20%)三部分組成。
Al芯片是AI服務(wù)器算力的核心,專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù),Al芯片按架構(gòu)可分為GPU、FPGA、ASIC和NPU等。HBM作為內(nèi)存產(chǎn)品的一種,已經(jīng)成為高端GPU標(biāo)配,可以理解為與CPU或SoC對應(yīng)的內(nèi)存層級,將原本在PCB板上的DDR和GPU芯片同時集成到SiP封裝中,使內(nèi)存更加靠近GPU,使用HBM可以將DRAM和處理器(CPU,GPU以及其他ASIC)之間的通信帶寬大大提升,從而緩解這些處理器的內(nèi)存墻問題。