閃迪在FMS 2025展會上發(fā)布了256TB容量的UltraQLC SN670固態(tài)硬盤,計(jì)劃于2026年上半年出貨。該產(chǎn)品采用BiCS 218層3D NAND閃存技術(shù)和PCIe Gen5接口,專為AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載設(shè)計(jì)。硬盤配備定制控制器和先進(jìn)優(yōu)化技術(shù),具備動態(tài)頻率調(diào)節(jié)功能,可在給定功耗下提升10%性能表現(xiàn),并通過數(shù)據(jù)保持配置減少33%的數(shù)據(jù)回收循環(huán)。