Gartner最新預(yù)測,2020年全球5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)市場營收將接近翻倍,達(dá)到81億美元。2020年無線基礎(chǔ)架構(gòu)市場總營收將下滑4.4%,為381億美元。2019年通信服務(wù)提供商對5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)的投資占無線基礎(chǔ)架構(gòu)市場總營收的10.4%。而這一投資比例在2020年將達(dá)到21.3%。
對于5G創(chuàng)造的新賽道——5G手機(jī),Counterpoint認(rèn)為,從芯片供應(yīng)商角度看,5G芯片更加復(fù)雜,門檻更高,目前獨(dú)立芯片供應(yīng)商仍然是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳 “三駕馬車”并行。
今天AMD發(fā)布第二季度財報,業(yè)績小幅超出預(yù)期,并且公布了對下一季度的強(qiáng)勁指引,使得AMD股價在盤后交易中上漲了10%多。
英特爾在第二季度財報電話會上表示,下一代計算機(jī)芯片將再延遲6個月,從而導(dǎo)致英特爾股價在今天盤后交易中大跌。
近日,阿里巴巴下屬芯片公司平頭哥推出國內(nèi)首款全鏈路智能合約處理器,為日前螞蟻集團(tuán)發(fā)布的螞蟻鏈一體機(jī)提供安全高效算力。這是平頭哥面向區(qū)塊鏈場景的首個商用芯片方案。
英特爾今天透露,研究人員正在使用英特爾的神經(jīng)形態(tài)芯片開發(fā)機(jī)器人的人造皮膚,這也是神經(jīng)形態(tài)芯片最早期的實際應(yīng)用之一。
芯片研發(fā)“國家隊”的核心成員天津飛騰信息技術(shù)有限公司榮獲“2020年中國IC設(shè)計成就獎之五大中國潛力IC設(shè)計公司”,飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)同時榮膺“2020年中國IC設(shè)計成就獎之年度中國IC產(chǎn)業(yè)五大杰出人物”。
高通公司今年將專門針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出一種新的調(diào)制解調(diào)器芯片,該芯片的尺寸小于美國的1角硬幣,被譽(yù)為這個類別中最節(jié)能的產(chǎn)品。
據(jù)谷歌人工智能研究負(fù)責(zé)人Jeff Dean透露,谷歌正在嘗試通過人工智能程序推進(jìn)專用芯片的內(nèi)部開發(fā),以加速其軟件。在舊金山舉行的International Solid State Circuits Conference會上Dean表示:“我們內(nèi)部正在將人工智能技術(shù)用于一系列芯片設(shè)計項目中!
2019年12月24日,龍芯中科技術(shù)有限公司在北京國家會議中心舉辦了以“新時代,芯生態(tài)”為主題的2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會,發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。龍芯合作伙伴、權(quán)威媒體、專家學(xué)者、主管部門領(lǐng)導(dǎo)等4000余人見證了龍芯新產(chǎn)品發(fā)布。
英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan表示,他愿意放棄英特爾在CPU市場中的長期以來的統(tǒng)治地位,以滿足人工智能和自動駕駛等應(yīng)用對于更新型、更專業(yè)的芯片不斷增長的需求。
英特爾EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)技術(shù)幫助實現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個芯片間的通信。EMIB是一個比一顆香米粒還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據(jù)。
谷歌今天宣布推出開源倡議OpenTitan,目的是鼓勵用于數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子設(shè)備的所謂根信任技術(shù)的開發(fā)。
Pensando是一家由前思科高管創(chuàng)立的初創(chuàng)公司,今天該公司走出隱形模式,獲得了2億多美元的資金,并推出了一款定制芯片,該芯片承諾將為企業(yè)的本地服務(wù)器提供強(qiáng)大動力。
英國芯片廠商Arm今天表示,將在最新的Armv8-M架構(gòu)中添加“Arm Custom Instructions”功能。
哪些系統(tǒng)設(shè)計要求SoC復(fù)雜性進(jìn)行飛躍式發(fā)展?正確答案絕不僅僅是大家首先想到的大數(shù)據(jù)中心人工智能(AI)芯片,同時還包括無人駕駛汽車等場景,例如汽車、卡車以及無人機(jī)。
計算機(jī)芯片制造商AMD剛剛渡過了一個艱難的季度,盡管收入符合分析師預(yù)期,但同比下滑了13%。
VMware最近宣布了一項收購計劃,旨在使旗艦vSphere虛擬化平臺能夠更好地運(yùn)行人工智能應(yīng)用。
英特爾希望通過近日在舊金山舉行公布的三項新技術(shù)來實現(xiàn)這一目標(biāo),其中最引人關(guān)注的是英特爾所謂的Omni-Directional Interconnect(ODI),這項技術(shù)讓工程師能夠以類似樂高的方式構(gòu)建芯片。
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息,并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具,包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用,以及全新的全方位互連(ODI,Omni-Directional Interconnect)技術(shù)。