如今，數(shù)據(jù)的快速增長和爆炸與不斷創(chuàng)新的應用模式，對數(shù)據(jù)的計算和存儲提出了更大挑戰(zhàn)。英特爾以3D XPoint和3D NAND等技術，讓數(shù)據(jù)更靠近計算，以突破實時數(shù)據(jù)訪問瓶頸，實現(xiàn)更經(jīng)濟，更方便的高密度存儲，從而幫助企業(yè)在以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務轉(zhuǎn)型中獲得成功。

本次媒體分享會上，英特爾便將深入解讀傲騰技術，分享存儲和內(nèi)存行業(yè)的發(fā)展趨勢。同時，英特爾將攜手行業(yè)合作伙伴與終端客戶，詮釋英特爾傲騰技術如何幫助他們解決實際問題。

2018年英特爾內(nèi)存策略：通過傲騰打破瓶頸并運用3D NAND存儲更多數(shù)據(jù)

2017年，英特爾明確了內(nèi)存業(yè)務愿景，推出了首批基于英特爾傲騰技術的產(chǎn)品，打破了存儲瓶頸。英特爾3D NAND存儲產(chǎn)品提供了業(yè)界領先的面密度，讓客戶能夠把更多數(shù)據(jù)從低速硬盤驅(qū)動器轉(zhuǎn)移到固態(tài)硬盤，這種更高的性能和密度將是存儲和計算架構的基礎

突破瓶頸正當時 英特爾傲騰進擊數(shù)據(jù)未來

昨日，英特爾®傲騰™技術媒體分享會在北京成功舉辦。分享了英特爾®傲騰™技術突破瓶頸，幫助企業(yè)和用戶挖掘數(shù)據(jù)洞察，決勝數(shù)據(jù)時代的價值。

3D XPoint技術落地，英特爾傲騰系列固態(tài)盤到底怎么樣？

實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲和加速一直是存儲廠商追求的目標，為了給用戶提供更多新技術和選擇，英特爾從3D XPoint內(nèi)存技術到落地，在2017年3月份正式發(fā)布新的固態(tài)盤傲騰固態(tài)盤DC P4800X。