高通為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出超低功耗調(diào)制解調(diào)器芯片
高通公司今年將專門針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出一種新的調(diào)制解調(diào)器芯片,該芯片的尺寸小于美國的1角硬幣,被譽為這個類別中最節(jié)能的產(chǎn)品。這款芯片被命名為Qualcomm 212 LTE IoT Modem,已于上周四發(fā)布。該產(chǎn)品適用于那些需要長時間運行并且連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備,這些設(shè)備能夠使用的電力非常有限。農(nóng)業(yè)傳感器、智能停車咪表和包裹跟蹤器等設(shè)備都有可能會用到這款芯片。
The Qualcomm 212 LTE IoT Modem是一款10x10毫米的芯片,其表面積還不到美國1角硬幣的三分之一。它包含了基于Arm公司Cortex M3芯片藍圖的單核處理器、射頻通信模塊、板載內(nèi)存池和電源管理單元。
高通公司表示,這款芯片極為小巧,可以在電源電壓低至2.2伏的設(shè)備上運行。而標準的墻壁插座可以提供120伏電壓的電源。當Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器處于睡眠模式時,它需要的電流不到1微安。對于那些只需要定期發(fā)送數(shù)據(jù)而在大部分時間都不需要使用調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備(例如各類傳感器)來說,這種特性能夠幫助提高電池使用壽命。
該芯片使用NB2協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸。NB2是一種無線通信標準,非常類似于LTE和5G,是專門針對聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計的。
高通公司歐洲分部副總裁Vieri Vanghi在一份聲明中表示,Qualcomm 212 LTE IoT Modem已經(jīng)被證明特別適合“需要在建筑物內(nèi)部進行連接的低功耗設(shè)備使用,例如需要在現(xiàn)場工作15年甚至更長時間的電池供電設(shè)備。”
高通公司預計將在今年下半年將該芯片投放市場。美國電話電報公司(AT&T)和德國電信運營商德意志電信公司(T-Mobile USA Inc.的主要股東)表示,他們將與高通公司合作,在他們的網(wǎng)絡(luò)上對這款調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品進行驗證。
該芯片利用所謂的NB2協(xié)議進行數(shù)據(jù)傳輸。 NB2是一種無線通信標準,與LTE和5G非常類似,不過其是專門為低功耗聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計的。
全球主要的電信運營商都在為企業(yè)應用物聯(lián)網(wǎng)提供專門的聯(lián)網(wǎng)套餐。International Data Corp預計到2025年,全球?qū)⒂?16億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。很多創(chuàng)業(yè)公司看到了為這些設(shè)備提供網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的機會,也紛紛加入戰(zhàn)團。Skylo Technologies就是最新的入局者之一,該公司已經(jīng)在今年嶄露頭角,獲得了1.16億美元的資金,為物聯(lián)網(wǎng)部署構(gòu)建衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。
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